2、非接觸式加工，無機械應(yīng)力，提高芯片質(zhì)量

3、CCD快速定位功能，實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

4、高精度二維直線運動平臺，高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺

5、大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小

6、精密數(shù)控系統(tǒng)

7、全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好

8、劃線工藝專家系統(tǒng)

9、高可靠性和穩(wěn)定性

10、激光器：IR/UV（選配）

技術(shù)參數(shù)

 
應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的劃線切割，以及Low-K材料的開槽切割

樣品展示