一、mbed平臺物聯(lián)網ARM

　　ARM物聯(lián)網事業(yè)部策略副總裁Kerry McGuire表示，盡管ZigBee為發(fā)展物聯(lián)網的重要無線通訊技術，然目前市場規(guī)模較Wi-Fi與藍牙受限，因此初期mbed平臺并未優(yōu)先加入。

　　不過，觀察到物聯(lián)網導入ZigBee技術的比重漸增，ARM已計劃于mbed平臺中，加入2013年收購Sensinode Oy所掌握的ZigBee網際網路通訊協(xié)定（ZigBee IP），提供物聯(lián)網系統(tǒng)開發(fā)商設計產品時，更多的無線通訊技術選擇。 不僅如此，ARM亦與Wi-Fi、藍牙、ZigBee等無線通訊組織密切合作，能即時掌握個別技術于物聯(lián)網的發(fā)展動向，以確保mbed平臺所涵蓋的系最新的無線通訊技術，且符合個別標準組織的規(guī)范要求。

　　ARM物聯(lián)網事業(yè)部策略副總裁Kerry McGuire表示，隨著mbed平臺支援更多無線通訊技術，將可提供客戶更多產品設計彈性。

　　McGuire指出，隨著mbed平臺開發(fā)資源更豐厚，更多中小規(guī)模的物聯(lián)網設備開發(fā)商采用Cortex-M系列核心微控制器（MCU）設計產品的門檻將更為降低，有助加快產品上市時程，同時有余力提供更創(chuàng)新的方案；特別是，中國大陸深圳白牌手機制造商在內等中小型業(yè)者，日后將可借助mbed平臺加速跨足其他物聯(lián)網應用市場，搶攻龐大的物聯(lián)網商機。

　　根據ARM預估，至2020年，將有高達五百億臺設備透過物聯(lián)網互聯(lián)，有助于終端用戶更有效率使用能源。資策會產業(yè)情報研究所（MIC）預估，全球物聯(lián)網產值至2016年將達6，200億美元，2010？2016年的年復合成長率（CAGR）約26%。 McGuire并透露，未來mbed平臺亦不排除提供物聯(lián)網系統(tǒng)開發(fā)商Cortex-A系列核心處理器選項，以增加更多選擇性，正與合作伙伴及客戶群洽談當中。

　　二、關于做好2014年物聯(lián)網發(fā)展專項資金項目申報工作的通知

　　工業(yè)和信息化部辦公廳 財政部辦公廳關于做好2014年物聯(lián)網發(fā)展專項資金項目申報工作的通知

　　工信廳聯(lián)科〔2014〕74號

　　各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市工業(yè)和信息化主管部門、財政廳（局），新疆生產建設兵團工業(yè)和信息化主管部門、財務局：

　　為進一步貫徹落實《國務院關于推進物聯(lián)網有序健康發(fā)展的指導意見》（國發(fā)〔2013〕7號）和全國物聯(lián)網工作電視電話會議精神，做好2014年物聯(lián)網發(fā)展專項資金項目申報工作，依據《物聯(lián)網發(fā)展專項資金管理暫行辦法》（財企〔2012〕225號）的有關要求，現(xiàn)就有關事項通知如下：